Wenn Wärme zum Problem wird: Fügen mit reaktiven Nanofolien

Ihr Bauteil darf sich beim Fügen nicht verziehen, temperaturempfindliche Komponenten dürfen nicht beschädigt werden oder unterschiedliche Werkstoffe reagieren mit Spannungen auf die Erwärmung? Genau hier bietet das Fügen mit reaktiven Nanofolien entscheidende Vorteile.

Statt das gesamte Bauteil auf eine hohe Löt- oder Fügetemperatur zu erwärmen, entsteht die benötigte Wärme direkt und lokal in der Fügestelle. Das reduziert den Wärmeeintrag in das Bauteil erheblich und ermöglicht Anwendungen, bei denen konventionelles Löten, Schweißen oder andere thermische Fügeverfahren an ihre Grenzen kommen.

Ihre Bauteile bleiben weitgehend thermisch unbelastet

Je weniger Wärme in das Bauteil eingebracht wird, desto geringer sind die Risiken für Verzug, Gefügeänderungen, Beschädigungen und thermische Spannungen.

Das ist besonders relevant bei:

• temperaturempfindlichen Bauteilen
• bereits fertig bearbeiteten Präzisionskomponenten
• empfindlichen Beschichtungen
• Elektronik und Sensoren
• Bauteilen mit engen Maßtoleranzen
• Werkstoffkombinationen, die sich thermisch unterschiedlich ausdehnen

Der entscheidende Vorteil: Die Wärme entsteht dort, wo sie benötigt wird – und nicht im gesamten Bauteil.

Unterschiedliche Werkstoffe verbinden – trotz unterschiedlicher CTE

Werden Materialien mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) miteinander verbunden, kann eine großflächige Erwärmung erhebliche Spannungen erzeugen.

Das kann zu Verzug, Rissen oder einer hohen mechanischen Belastung der Fügestelle führen.

Beim Nanofolienlöten wird die thermische Reaktion dagegen auf den unmittelbaren Fügebereich konzentriert. Dadurch lässt sich die thermische Belastung des Gesamtbauteils deutlich reduzieren.

Das macht reaktive Nanofolien besonders interessant für anspruchsvolle Metall-Metall- und Metall-Keramik-Verbindungen sowie für Bauteile aus Werkstoffen mit stark unterschiedlichen thermischen Eigenschaften.

Wenn konventionelles Löten zu viel Wärme einbringt

Klassische Lötverfahren erfordern häufig eine Erwärmung des gesamten Bauteils oder zumindest eines größeren Bereichs. Bei empfindlichen Komponenten kann genau das zum Problem werden.

Mit reaktiven Nanofolien kann die für den Fügeprozess erforderliche Energie gezielt an der Verbindungsstelle freigesetzt werden.

Dadurch können sich neue Möglichkeiten ergeben:

Weniger Wärmeeintrag → weniger Verzug → weniger thermische Belastung → mehr Möglichkeiten beim Fügen anspruchsvoller Bauteile.

Reaktive Nanofolien für anspruchsvolle Fügeaufgaben

innojoin unterstützt Sie bei der Entwicklung und Erprobung von Nanofolien-Fügeprozessen – von der Auswahl der geeigneten Folie über die Prozessentwicklung bis zur metallografischen Bewertung der Verbindung.

Besonders interessant ist das Verfahren, wenn Sie

• temperaturempfindliche Bauteile fügen müssen,
• unterschiedliche Werkstoffe mit verschiedenen CTE verbinden wollen,
• thermischen Verzug vermeiden müssen,
• bereits bearbeitete Bauteile nicht erneut thermisch belasten dürfen oder
• mit konventionellen Löt- und Schweißverfahren keine zufriedenstellende Lösung erreichen.

Sie haben ein Bauteil, bei dem der Wärmeeintrag das eigentliche Problem ist?

Wir prüfen, ob sich Ihre Anwendung mit reaktiven Nanofolien lösen lässt.